四層PCB線路板疊層設計方案解讀
- 分類：公司新聞
- 作者：
- 來源：
- 發布時間：2021-03-08
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【概要描述】設想四層PCB線路板時，疊層正常怎么設想呢? 實踐下去，能夠有三個計劃。 計劃一，1個電源層，1個地板和2個信號層，辨別是那樣陳列：TOP(信號層)， L2(地板)，L3(電源層)，BOT(信號層)。 計劃二，1個電源層，1個地板和2個信號層，辨別是那樣陳列：TOP(電源層)， L2(信號層)，L3(信號層)，BOT(地板)。 計劃三，1個電源層，1個地板和2個信號層，辨別是那樣陳列：TO
四層PCB線路板疊層設計方案解讀
【概要描述】設想四層PCB線路板時，疊層正常怎么設想呢?
實踐下去，能夠有三個計劃。
計劃一，1個電源層，1個地板和2個信號層，辨別是那樣陳列：TOP(信號層)， L2(地板)，L3(電源層)，BOT(信號層)。
計劃二，1個電源層，1個地板和2個信號層，辨別是那樣陳列：TOP(電源層)， L2(信號層)，L3(信號層)，BOT(地板)。
計劃三，1個電源層，1個地板和2個信號層，辨別是那樣陳列：TO
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設想四層PCB線路板時，疊層正常怎么設想呢?
實踐下去，能夠有三個計劃。
計劃一，1個電源層，1個地板和2個信號層，辨別是那樣陳列：TOP(信號層)， L2(地板)，L3(電源層)，BOT(信號層)。
計劃二，1個電源層，1個地板和2個信號層，辨別是那樣陳列：TOP(電源層)， L2(信號層)，L3(信號層)，BOT(地板)。
計劃三，1個電源層，1個地板和2個信號層，辨別是那樣陳列：TOP(信號層)， L2(電源層)，L3(地板)，BOT(信號層)。
信號層
地層
電源層
信號層
這三種計劃都有哪些優缺欠呢?
計劃 一，此計劃四層PCB的主疊層設想計劃,正在部件面下有一地立體,要害信號預選布TOP 層;至于層厚安裝,有以次提議:
滿意阻抗掌握芯板(GND 到 POWER)沒有宜過厚,以升高電源?地立體的散布阻抗;保障電源立體的去藕成效。
方案二，些方案主要為了達到一定的屏蔽效果,把電源?地平面放在 TOP?BOTTOM 層,但是此方案要達到理想的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:1，電源?地相距過遠,電源平面阻抗較大。2，電源?地平面由于元件焊盤等影響,極不完整。由于參考面不完整,信號阻抗不連續，實際上,由于大量采用表貼器件,對于器件越來越密的情況下,本方案的電源?地幾乎無法作為完整的參考平面,預期的屏蔽效果很難實現;方案 二使用范圍有限?但在個別單板中,方案 二 不失為最佳層設置方案?
方案三:此方案同方案 1 類似,適用于主要器件在 BOTTOM 布局或關鍵信號底層布線的情況;
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FPC柔性線路板基礎知識隨著軟性PCB產量比的不斷增加及剛撓性PCB的應用與推廣，如今比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的FPC。一般，用軟性絕緣基材制成的FPC稱為軟性FPC或撓性FPC，剛撓復合型的PCB稱剛撓性PCB。它適合了當今電子產品向高疏密程度及高靠得住性、小規?；?、輕量化方向進展的需求，還滿意了嚴明的經濟要求及市場與技術競爭的需求。 - fpc柔性線路板測試方法及標準 03-08
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